邁威爾科技

博通

智通財經APP獲悉，瑞銀分析師Timothy Arcuri於6月29日將邁威爾科技(MRVL.US)目標價從230美元大幅上調至340美元，同時維持“買入”評級。新目標價較近期約276.70美元的收盤價隱含近39%的上行空間。

此次上調正值邁威爾科技在AI數據中心基礎設施領域持續發力之際。6月初，公司推出了業界首款專為AI時代打造的102.4 Tbps交換芯片Teralynx T100。該產品被瑞銀視為公司未來增長的核心驅動力之一，也標誌着邁威爾正從傳統的半導體供應商向AI基礎設施關鍵玩家加速轉型。

Teralynx T100：專為AI打造的“網絡瓶頸破解器”

Teralynx T100是邁威爾科技在AI網絡芯片領域的重磅產品，其技術參數直擊當前大型AI集羣的核心痛點。

功耗與性能的突破。 該芯片採用先進的3nm工藝技術，打造出單片式102.4 Tbps器件，典型功耗低於1000W，比同類競品節能高達25%。在AI數據中心機架功率已逼近每機架120KW的背景下，網絡組件通常消耗機架總功率的15%至25%，低功耗交換芯片已成為戰略性需求。

專為AI從頭設計。 與傳統交換平台不同，Teralynx T100從頭開始為AI進行架構設計，在該帶寬級別實現了業界最低的功耗和最低的延遲。它通過減少AI網絡層級和光鏈路數量，實現了針對AI工作負載優化的更扁平、更高輻射狀的交換結構。

靈活的部署能力。 對於橫向擴展部署，T100支持高達512端口的輻射狀，使運營商能夠整合網絡層級、簡化架構。對於縱向升級部署，該產品支持多種互連標準和新興協議，包括以太網縱向升級網絡(ESUN)協議。產品提供多種封裝配置，包括BGA、CPC和CPO實現方案。

邁威爾數據中心交換機業務部副總裁兼總經理Rishi Chugh表示：“Teralynx T100是專為AI打造的——它沒有增加功耗的傳統設計包袱，並且經過精心設計，能夠提供擴展下一代數據中心基礎設施所需的確定性性能和效率。”

CXL高速互連：瑞銀上調目標價的深層邏輯

瑞銀此次大幅上調目標價，除Teralynx T100外，更重要的考量是CXL(Compute Express Link)高速互連技術的廣闊市場前景。

CXL是一種面向高性能計算和AI數據中心的新一代高速互連標準，可實現CPU、GPU、AI加速器以及內存之間更高效的數據共享和資源調度，被視為未來AI服務器架構的重要基礎技術之一。

瑞銀預計：到2027年，全球CXL市場總潛在規模將達到約45億美元，並有望在2030年進一步擴大至70億至100億美元;邁威爾2027年來自CXL相關業務的收入將達到約10億美元，主要增長動力來自XPU-attach解決方案;瑞銀將邁威爾2028年CXL相關收入預測進一步上調至約20億美元。

瑞銀指出，邁威爾的CXL業務主要涵蓋三大領域：傳統互連、XPU-attach以及CXL交換芯片，其中XPU-attach將成為未來最主要的收入來源。公司目前已獲得兩家美國大型超大規模雲服務商的五個XPU-attach項目，其中包括谷歌TPU相關項目。

受此推動，瑞銀將邁威爾2027年營收預測由165億美元上調至168億美元，2028年由219億美元大幅提高至239億美元。

業績基本面：數據中心佔比76%，互連業務預計增長超70%

邁威爾科技強勁的業績基本面為瑞銀的評級上調提供了堅實支撐。

最新財報亮眼。 公司在2027財年第一季度(截至2026年5月3日)實現創紀錄營收24.18億美元，數據中心業務營收達18.33億美元，同比增長27%，佔總收入比例高達76%。非GAAP毛利率58.9%，非GAAP營業利潤率擴大至35%。公司創造了創紀錄的6.388億美元運營現金流，較去年同期的3.329億美元近乎翻倍。

業務增長指引強勁。 邁威爾預計：互連業務在2027財年將同比增長超過70%，受益於橫向擴展PAM升級以及縱向升級和跨域網絡產品的增長。橫向擴展交換收入在2027財年預計超過6億美元，2028財年達到超過10億美元的年化營收規模。定製芯片收入在2027財年預計同比增長超過20%，由旗艦XPU項目和XPU-attach項目(NIC和CXL)驅動。在光學領域，TIA和驅動器預計在未來幾個季度超過10億美元的年化營收規模。

毛利率壓力與運營槓桿並存。 儘管向定製芯片等產品的轉型導致毛利率從去年同期的59.8%小幅下滑至58.9%，但營收的快速增長使運營費用增速低於營收增速，運營利潤率反而從34.2%擴大至35%。公司預計2027財年第二季度非GAAP毛利率為58.25%至59.25%。

競爭格局：博通仍是定製芯片市場霸主

在AI網絡和定製芯片領域，邁威爾面臨着來自博通(AVGO.US)和AMD(AMD.US)的激烈競爭。

博通仍是數據中心定製芯片解決方案的領導者，市場份額估計高達70%。博通的先進3.5D XDSiP封裝平台對確保定製AI XPU的性能和效率至關重要。行業分析指出，博通更被看好在2027年奪下全球六成的客製化AI芯片市佔。

不過，邁威爾正在逐步侵蝕博通的市場份額。有分析認為，在英偉達的支持下，邁威爾、聯發科等公司正以較為低調的方式切入博通的ASIC市場份額。邁威爾預計本財年定製AI芯片收入將增長20%，下一財年增長將超過100%。

邁威爾科技通過戰略轉型，已將其業務重心完全聚焦於數據中心連接解決方案。公司目前正處於AI基礎設施資本開支浪潮的核心位置，產品組合深度覆蓋了從交換芯片到光互連、從定製芯片到CXL高速互連的AI基礎設施關鍵環節。