智通財經APP獲悉，隨着半導體需求激增，日本有色金屬巨頭JX金屬計劃加大對芯片和信息技術材料的投資。根據公司總裁林陽一(Yoichi Hayashi)表示，公司計劃將年度投資規模提升至約1000億日元(約合6.23億美元)，並強調重點將放在芯片相關業務上，這一數字顯著高於過去三年平均900億日元的水平。

此次資本支出的核心導向已從傳統的銅冶煉業務全面轉向半導體及信息技術相關的高附加值材料領域，標誌着這家百年企業正經歷從資源型供應商向尖端技術材料供應商的深層次戰略轉型。

這一激進投資計劃的背後，主要受到生成式AI、數據中心擴建以及高性能邏輯芯片需求的強勁驅動。隨着全球半導體產業鏈加速向更先進製程邁進，JX金屬作為全球濺鍍靶材(Sputtering Targets)市場的領導者，目前已佔據了約60%的全球份額。

為了穩固這一核心競爭優勢並應對台積電(TSM.US)、英特爾(INTC.US)和SK海力士等核心客户的產能擴張，公司正斥資約230億日元對其位於日本茨城縣的新常陸那珂工廠進行大規模增產改造。預計到2025年後，該工廠的靶材產能將提升至2023財年的1.6倍，以確保在高端半導體制造環節的原材料供應安全。

在國際佈局方面，JX金屬採取了“緊貼客户、本土供應”的全球化策略，其位於美國亞利桑那州的新工廠已於2025年初正式投產。該項目耗資約180億日元，旨在直接對接英特爾及台積電在美新建的晶圓廠，大幅縮短物流週期並提升協同研發效率。

在國內市場，JX金屬同樣展現出深耕先進製程生態的決心，公司明確表示正積極考慮向日本政府背景的半導體國家隊Rapidus注資50億日元。通過深度參與Rapidus的2納米制程研發計劃，JX金屬意圖在下一代芯片材料的標準化制定中佔據主動權，確保其在未來的先進製程競爭中不掉隊。

基於對半導體市場長期繁榮的樂觀預判，JX金屬同步大幅上調了其中長期財務目標。公司預計，到2040財年，其芯片材料及相關增長型業務的營業利潤將達到2000億日元，相較於目前的約520億日元水平實現近四倍的跨越式增長。

此外，鑑於供需緊張，公司正在與客户協商提高產品價格，林陽一表示。不同產品的漲價幅度有所差異，他補充稱，但未透露具體細節。同時，由於高端電子材料訂單量超出預期，公司已將2026財年的年度淨利潤預測從原先的790億日元調高至930億日元。

林陽一在接受採訪時表示：“我認為我們不應該盲目擴大投資，但當出現明顯機會時猶豫不決也是錯誤的。現在正是需要承擔一定風險的時候。”該總裁還表示，雖然公司正在密切關注中東局勢，但他認為戰爭不會對公司運營造成重大影響。