- 2026-03-13 22:34:07
美股異動 | NEBIUS(NBIS.US)續漲近6% 創年內新高
智通財經APP獲悉，週五，NEBIUS(NBIS.US)續漲近6%，創年內新高，現報114.30美元。消息面上，此前英偉達宣佈將向 NBIS 投資 20 億美元，作爲雙方戰略合作的一部分——重點用於 Nebius 在全球範圍內建設並部署超大規模 AI 雲與數據中心基礎設施。公告中提到，雙方合作將覆蓋未來幾年內超過 5 吉瓦的 AI 計算容量部署規模，這足以支撐數百萬個大型 AI 模型的訓練與推理服務，對訂單能見度的提升效果顯著。分析指出，這些因素共同推動市場對 NBIS 的基本面認知從“潛力故事”向“可執行商業框架”轉變，點燃了股價表現。
- 2026-03-13 22:20:38
美股異動 | 比特幣漲超5% 加密概念板塊走高 Strategy(MSTR.US)漲超6%
智通財經APP獲悉，加密概念板塊走高，比特幣漲超5%，報73764美元；以太坊漲超6.5%，報2201.41美元。截至發稿，Bitmine Immersion Technologies(BMNR.US)漲近10%，Cipher Digital(CIFR.US)漲超7%，TeraWulf(WULF.US)漲超5%，IREN Ltd(IREN.US)漲超4%，Strategy(MSTR.US)漲超6%，Coinbase(COIN.US)漲超3.6%，Circle(CRCL.US)漲超2.8%。
- 2026-03-13 22:16:09
美股異動 | 存儲概念股集體上漲 西部數據(WDC.US)漲超6%
智通財經APP獲悉，週五，存儲概念股集體上漲，西部數據(WDC.US)漲超6%，希捷科技(STX.US)、美光科技(MU.US)漲超5%，閃迪(SNDK.US)漲超4%。消息面上，人工智能(AI)支出熱潮正讓存儲芯片行業進入新的節奏。業內高管表示，AI已經從結構上打破了舊週期、且價格沒有任何下降跡象。慧與科技(HPE.US)首席執行官安東尼奧·奈裏表示：“我們將繼續提價，因爲整個行業都會繼續提價。目前是供不應求。”硬盤製造商希捷的一位高管週二表示，存儲芯片價格上漲很可能在未來幾年成爲“新常態”。
- 2026-03-13 22:10:38
美股異動 | 2025年財報數據亮眼 迅雷(XNET.US)漲超9.7%
智通財經APP獲悉，週五，迅雷(XNET.US)股價走高，截至發稿，該股漲超9.7%，報7.16美元。消息面，此前迅雷公佈了截至2025年12月31日第四季度及2025全年未經審計的財報。財報顯示，2025年全年總營收達4.624億美元，同比增長42.5%；第四季度營收達1.433億美元，同比增長70%;全年通用會計準則(GAAP)淨利潤爲10.476億美元。海外業務表現尤爲亮眼，全年海外業務營收同比增長97.5%，佔總營收比重提升至24.9%。
- 2026-03-13 21:58:21
美股異動 | PayPay(PAYP.US)上市次日續漲超15% 總市值達140億美元
智通財經APP獲悉，繼週四上市首日大漲13%後，週五，軟銀支持的日本數字錢包運營商PayPay(PAYP.US)開盤續漲超15%，總市值達140億美元。作爲軟銀與雅虎日本(現LY Corp.)2018年合資成立的企業，PayPay已成爲日本移動支付領域的絕對龍頭，佔據日本智能手機支付市場約七成份額。數據顯示，截至2025年12月底，公司註冊用戶達7200萬，幾乎覆蓋日本半數以上人口，成功推動日本現金支付向無現金化轉型。財務數據顯示，截至2025年12月31日的九個月內，公司營收達2785億日元，同比增長26%，淨利潤1033億日元，大幅增長256%。
- 2026-03-13 21:45:02
美股異動 | 第二財季指引平平且CEO將卸任 Adobe(ADBE.US)開盤跌近7%
智通財經APP獲悉，週五，Adobe(ADBE.US)開盤跌近7%，創一年來最大盤中跌幅，現報251.22美元。消息面上，該公司在截至2月27日的第一財季，銷售額增長12%至64億美元，高於分析師平均預估的62.8億美元。調整後每股收益爲6.06美元，平均預估爲5.88美元。Adobe預計截至5月的本季度營收將在64.3億至64.8億美元之間，分析師平均預估爲64.3億美元;剔除部分項目後的每股利潤預計爲5.80至5.85美元，平均預估爲5.70美元。此外，Adobe週四發佈聲明稱，現年62歲的納拉延在擔任CEO長達18年後將卸任，但會留任至繼任者確定，並繼續擔任董事會主席。行業分析師阿努拉格·拉納寫道，納拉延的離職使得本算穩健的業績黯然失色。"自去年初以來，Adobe的財務指標幾乎沒有顯著變化，但股價卻下跌了近40%——這很可能是計劃進行CEO更迭的關鍵原因。"
- 2026-03-13 21:40:55
RBC看多VS大摩看空：Lucid(LCID.US)中型車劍指Model Y，但“現金流懸崖”成最大分歧點
智通財經APP獲悉，Lucid Group(LCID.US)在近日舉行的 2026 年投資者日活動上，揭曉了其備受矚目的中型電動汽車平臺戰略。這一被分析師稱爲“雄心勃勃”的計劃，標誌着 Lucid 正式開啓從高端豪華車型向大衆主流市場的戰略轉型。根據公司披露的信息，該平臺將推出包括 Cosmos、Earth 在內的三款全新車型，起售價定在 5 萬美元左右。此舉旨在直接挑戰特斯拉 Model 3 和 Model Y 的市場地位，首款車型 Cosmos 預計將於 2026 年底在沙特阿拉伯工廠正式投產。管理層還表示，公司有望於2020年代後期實現正現金流。儘管定價更具親民屬性，Lucid 仍承諾在新平臺中保留其核心的技術優勢。新車型將搭載公司自主研發的高效 Atlas 動力總成，並集成英偉達 Nvidia DRIVE AGX Thor 平臺，以確保在能效表現和自動駕駛算力上處於行業領先水平。除了硬件層面的佈局，Lucid 還展示了其在軟件定義汽車和共享出行領域的遠景。公司計劃在 2027 年初推出自動駕駛訂閱服務，並透露已與優步(UBER.US)達成合作，屆時將部署基於 Lucid 平臺的自動駕駛出租車隊。加拿大皇家銀行資本市場（RBC Capital）分析師湯姆·納拉揚表示，該行看好Lucid當前的整體發展方向。"積極的一面是，我們讚賞Lucid雄心勃勃的中型車計劃。瞄準美國汽車市場最大細分市場(中端市場)是明智之舉，因該市場品牌認知度的重要性相對較低，"他補充道。"我們認爲，Lucid在銷售其高端車型方面面臨的一個關鍵障礙是，作爲無名品牌與保時捷、奔馳等老牌豪華品牌競爭。"他進一步指出，Lucid 與特斯拉 (TSLA.US) Model Y 和豐田 (TM.US) RAV4 競爭被認爲更合理，尤其是若該車型能在電池續航方面相對價格具備優勢。該行對Lucid的評級爲"與行業持平"。摩根士丹利分析師安德魯·佩爾科科表示，Lucid創新型中型平臺有助於其實現自由現金流轉正目標，自動駕駛技術合作將助力品牌拓展與收入多元化。"然而，電動汽車需求疲軟及競爭激烈市場中的執行風險，可能對近期現金流前景構成挑戰，"他警告道。該行維持對Lucid的"減持"評級。
- 2026-03-13 21:28:14
華爾街也驚訝！美光(MU.US)定價強到離譜，Wedbush直接將目標價上調至500美元
智通財經APP獲悉，Wedbush Securities發表研報，重申美光科技(MU.US)“跑贏大盤”評級，並將目標價從320美元上調至500美元，理由是其定價表現強於預期。分析師Matt Bryson在給客戶的報告中寫道：“第一季度的定價似乎已遠遠超出美光此前設定的預期。”他補充稱，美光第二財季指引顯示，其產品平均銷售價格(ASP)預計將上漲約30%。Bryson還指出，今年1月，DRAM與NAND閃存的合約定價似乎已反映出2026年第一季度將有50%甚至更高的漲幅，但最新跡象表明，部分合約價格甚至出現了三位數的增長。“而且，第二季度前景也比我們此前預期更爲樂觀。我們原本預計NAND與DRAM價格漲幅在30%-50%區間(儘管第二季度的具體走勢在一定程度上取決於第一季度最終的價格水平)。”此外，春節過後存儲芯片行業景氣度並未降溫，Bryson表示：“相反，我們看到需求持續回升，供應格局反而更加緊張。”“總而言之，隨着各項數據走高，且美光股價仍低於我們認爲的典型盈利峯值估值水平，我們沒有理由改變對該股(乃至整個存儲芯片行業)的積極看法。”
- 2026-03-13 21:24:20
葛蘭素史克(GSK.US)RSV疫苗獲FDA擴大批准 新增2100萬成人市場迎戰輝瑞競爭
智通財經APP獲悉，葛蘭素史克(GSK.US)研發的用於預防呼吸道合胞病毒(RSV)的疫苗Arexvy，於3月13日(週五)獲得美國監管部門的擴大批准，其適用覆蓋範圍拓展至所有高風險的成年人羣。考慮到特朗普政府正加強對疫苗接種相關事宜的審查，這一消息對於製藥商而言，無疑如同一顆“定心丸”。這款疫苗此前已獲美國食品藥品監督管理局(FDA)批准，適用於所有60歲及以上的成年人，以及年齡在50至59歲之間且至少患有一種會增加嚴重感染風險疾病的人羣。而此次新獲批，將使得美國大約2100萬成年人新增符合接種條件，這也讓Arexvy疫苗得以與輝瑞公司(PFE.US)的同類疫苗在市場上並駕齊驅。據瞭解，呼吸道合胞病毒(RSV)是一種極具危險性的病毒，它可能致命，對嬰幼兒和老年人的威脅尤爲嚴重。僅在美國，每年就有數萬人因感染該病毒而住院治療。其中，每年大約有1.7萬名18至49歲的成年人，也因感染RSV病毒在美國住院。葛蘭素史克(GSK)研發的這款疫苗，採用了Agenus公司提供的佐劑成分，其作用是增強人體免疫系統的反應。對於疫苗的支持者來說，此次疫苗獲批的決定無疑是個重大利好。此前，特朗普政府的高級衛生官員一直對疫苗接種問題橫加指責，還不斷擡高未來疫苗審批的標準和門檻。值得一提的是，美國食品藥品監督管理局(FDA)疫苗部門前負責人維奈·普拉薩德宣佈將於下月卸任，結束其動盪不安的第二任期，而此次疫苗獲批的決定，恰好在他宣佈卸任一週後公佈。此次疫苗獲批所依據的是一項參與人數不足1000人的研究。該研究發現，50 - 59歲人羣對這款疫苗所產生的免疫反應，與已獲批接種的60歲以上人羣大致相當。此外，還有600人接受了跟蹤觀察，以此確保疫苗的安全性。接下來，美國疫苗顧問小組(ACIP)將着手考慮是否把50 - 59歲這一年齡段納入Arexvy疫苗的接種建議範圍。該小組在協助確定疫苗是否納入保險覆蓋範圍方面發揮着重要作用，此前已投票通過將RSV疫苗的接種建議範圍擴大至50 - 59歲的成年人。不過，該小組尚未就是否建議重複接種作出決定，這使得疫苗市場因重複接種的前景不明朗而出現萎縮。該委員會將於下週召開會議，但截至目前，尚未明確表示何時可能會考慮擴大RSV疫苗的接種建議範圍。需要說明的是，這裏的“擴大”指的是重複接種建議範圍的擴大，而非接種年齡範圍的擴大。
- 2026-03-13 21:06:23
半導體設備生變在即! 應用材料與泛林圍獵Besi 欲拿下卡着AI與存儲脖子的“混合鍵合”
智通財經APP獲悉，隨着BE Semiconductor獨傢俱備的先進芯片封裝技術——即混合鍵合(Hybrid Bonding)先進封裝技術，在全球AI超級大浪潮之下對於AI芯片以及HBM等數據中心高性能存儲系統而言變得愈發關鍵，全球兩大半導體設備製造超級巨頭——即總部位於美國的應用材料(AMAT.US)以及泛林集團(LRCX.US)，紛紛強調有意收購這家歐洲半導體設備公司。有媒體援引知情人士透露的最新消息報道稱，總部位於荷蘭的BE Semiconductor正與華爾街投行巨頭摩根士丹利合作，討論其收到的收購問詢。其中一位知情人士補充表示，泛林集團已經發出了其中一項收購意向;另一位則補充稱，應用材料公司也有濃厚收購興趣。應用材料此前於2025年4月收購了BE Semiconductor 約9%的股份。當時，應用材料表示，其將這筆持股視爲“具有戰略意義的長期投資，表明應用材料致力於共同開發業內能力最強的混合鍵合封裝解決方案——這項技術對於構成AI訓練/推理系統最基礎的先進邏輯和存儲芯片產能與架構升級迭代而言正變得日益重要”。在週五，應用材料宣佈將其季度股息提高15%，至每股0.53美元，高於此前的每股0.46美元。此前在美東時間週二，應用材料與存儲芯片領軍者美光科技(MU.US)以及總部位於韓國的SK海力士於美東時間週二宣佈，它們已經達成重大合作，將開發並構建DRAM、高帶寬存儲器(即HBM存儲系統)以及數據中心NAND存儲系統最前沿解決方案以及升級迭代路線，以全面提升存儲芯片整體產能以及人工智能訓練/推理系統的綜合性能。此前在2月，應用材料公佈的最新業績報告顯示，幾乎全套高端半導體設備的應用材料公司給出了超預期季度業績以及無比強勁的未來業績指引區間，凸顯出在全球範圍AI算力基礎設施建設浪潮如火如荼以及“存儲芯片超級週期”宏觀背景之下，半導體設備廠商們也迎來超級增長週期，它們將是AI芯片(涵蓋AI GPU/AI ASIC)與DRAM/NAND存儲芯片產能急劇擴張趨勢的最大規模受益者。這家美國最大規模的半導體制造設備與先進封裝設備供應商預計，其2026財年第二季度營收約爲76.5億美元，上下浮動範圍約5億美元，相比之下，華爾街分析師們對於應用材料該財季(截至今年4月)的平均營收預期爲70.3億美元——要知道，隨着3nm及以下先進製程AI芯片擴產與CoWoS/3D先進封裝產能、DRAM/NAND存儲芯片產能擴張大舉加速，應用材料這一營收預期自今年以來被分析師們不斷上調。Non-GAAP準則下第二財季每股收益展望區間則爲2.44美元至2.84美元(不含部分項目)，這一展望遠遠高於2.29美元的分析師平均預期。應用材料Non-GAAP 準則下的第一季度每股收益爲2.38美元，高於2.21美元的華爾街平均預期，與上年同期基本持平;第一季度該公司毛利率來到49%，上年同期約48%，第一季度的Non-GAAP自由現金流高達10.4億美元，意味着實現大幅增長91%。芯片行業“新財富密碼”——混合鍵合!這項技術卡着AI芯片與存儲芯片的“脖子”先進封裝已成爲驅動算力持續提升的“後摩爾時代”新引擎，鍵合技術的性能直接決定了集成系統的上限。鍵合技術本身經歷了從引線鍵合、倒裝芯片、熱壓鍵合到扇出封裝的演進，最終邁向混合鍵合時代。混合鍵合先進封裝已經成爲突破算力與帶寬瓶頸、重塑AI算力產業鏈價值的核心技術之一。這一技術被廣泛應用於AI芯片與HBM領域——比如英偉達Blackwell系列AI GPU以及博通AI ASIC、SK海力士HBM3E/HBM4，不久後在融合CPO技術的高性能以太網交換機領域也將扮演核心先進封裝角色。混合鍵合通過銅-銅直接鍵合取代傳統凸塊，實現了10μm以下的超精細間距互連，在互連密度、帶寬、能效和單位互連成本上帶來數量級提升，是支撐3D堆疊與異構集成的關鍵突破。其工藝分爲晶圓對晶圓(適合存儲等均勻小芯片)和芯片對晶圓(適合大芯片及異構集成)。BE Semiconductor 的混合鍵合先進封裝設備被臺積電、SK海力士以及三星等芯片製造行業領先者全面採用，主要用於芯片先進封裝環節，無論是2.5D CoWoS先進封裝還是更加先進的3D/3.5D封裝均需要用到混合鍵合設備。AI時代的瓶頸，越來越不在單顆晶體管，而在芯粒之間、邏輯與內存之間、封裝內部的數據搬運效率。應用材料在一份研究報告中明確寫到，混合鍵合通過直接銅對銅互連，提高互連密度、縮短連線長度，從而同時改善性能、功耗和成本;因此這種直接互連能帶來更快的數據傳輸和更低功耗。對GPU、AI ASIC、CPU+加速器這類高性能計算芯片來說，這正是決定封裝是否還能繼續提升帶寬密度與能效的關鍵。對HBM和高端企業級存儲而言，混合鍵合同樣越來越關鍵，對未來更高層數、更高帶寬、更低功耗的內存/存儲路線尤爲關鍵。應用材料的Kinex材料明確提到，其系統面向未來HBM與邏輯-內存整合，且已展示16層及以上DRAM堆疊能力;Besi則表示客戶路線圖在未來兩年將把混合鍵合/TC Next進一步導入HBM4/4e。在超大規模AI數據中心，高性能網絡本身已經變成計算的一部分。Besi已把共封裝光學(CPO)和ASIC列爲新用例;博通此前在其102.4Tbps Tomahawk 6 CPO交換芯片上明確表示，把光引擎與交換芯片異構集成到共同封裝內，可以顯著改善功耗效率、鏈路穩定性，並支撐大規模AI集羣擴展。全球半導體設備行業格局即將生變應用材料與泛林搶購BE Semiconductor這件事的本質不是普通併購，而是誰能搶下AI時代最稀缺的封裝“瓶頸設備控制權”。Besi擁有“全球精度最高”的混合鍵合設備，這意味着它不是普通封裝廠商，而是AI/HPC時代最稀缺的先進封裝核心資產之一。隨着微軟、谷歌以及Meta等科技巨頭們主導的全球超大規模AI數據中心建設進程愈發火熱，全方位驅動芯片製造巨頭們3nm及以下先進製程AI芯片擴產與CoWoS/3D先進封裝產能、DRAM/NAND存儲芯片產能擴張大舉加速，半導體設備板塊的長期牛市邏輯可謂越來越堅挺。根據機構彙編的最新分析師預期，亞馬遜連同谷歌母公司Alphabet、Facebook母公司Meta Platforms Inc.，以及甲骨文公司和微軟，預計將在2026年的累計人工智能相關資本支出達到大約6500億美元，還有一些分析師認爲整體支出可能超過7000億美元——意味着同比AI資本開支增幅可能超過70%。如果最終由應用材料或泛林其中一家拿下Besi，意味着整個半導體設備行業格局將發生重大變化。這也將標誌着先進封裝正式從“後段工藝配角”升級爲與前道製程並列的核心戰場。對應用材料而言，這意味着它能把清洗、活化、計量、集成平臺與Besi的鍵合核心拼成更完整的“全棧混合鍵合方案”;對泛林而言，則意味着它能從現有的TSV、RDL、高深寬比(HAR)刻蝕/沉積、混合鍵合支持工具，進一步向先進封裝最核心的價值捕獲環節縱深推進。無論誰贏，半導體設備行業格局都會更清楚地走向一個方向：未來AI芯片/存儲芯片競爭，不僅依賴於EUV、刻蝕、薄膜沉積等先進半導體設備更新迭代，更是在比誰能把先進封裝這條最難的最後一公里，變成自己平臺的“超級護城河”。
